SMT组装技术清洗

SMT环保清洗主要涉及印刷过程清洗、SMA清洗、焊接设备清洗和上游PCB的制作过程清洗。

随着信息产业的飞速发展，表面组装技术也得到了日新月异的进步，作为目前最先进的电子产品制造技术，一方面，ＳＭＴ已被广泛应用于各类电子产品的制造过程，另一方面，SMT正不断地突破原有的设备和工艺，支持PCB向现实高密度互连方向发展，以适应ＩＴ产业发展的需求。

ＳＭＴ在广度上的普及应用及深度上的持续发展需求设备、工艺及清洗剂等专用物料具有高稳定性、适应性和可靠性。作为工业清洗剂的专家和引导者，山之风公司致力于为ＳＭＴ提供全方位多品种的系列清洗剂，产品涵盖表面组装全过程（印刷过程清洗、SMA清洗和焊接设备清洗）以供其上游PCB的制作过程清洗。

在整个表面组装工艺（ＳＭＴ）过程中，焊接的印刷工艺直接影响到产品良率的提升。在目前主流的接触式印刷中，在印刷网版与基板焊区贴紧性不佳的情况下，由于存在的印刷间隙，焊膏印刷时会渗流到网板反面。滞留在网板反面的焊膏不及时清除，更会影响基板与网板的贴紧性，同时会使设定的焊膏印刷量增加，从而产生桥连现象。此外，由于刮刀端部与网板的摩擦过大，对网板形成一种拉力，也会形成焊膏渗溢，导致桥连。

目前众多的ＯＥＭ、EMS厂商，为全面提升产品品质及良率，配备有自动清洗装置的印刷机，以及专用的网板清洗剂定时对网板进行在线、离线清洗，以完善印刷工艺、从而提升产品良率和市场竞争力。

山之风公司提供的全系列清洗剂全面支持印刷机自动清洗及网板清洗机离线清洗，快速、高效地清除网板上的锡膏及助焊剂，全挥发，无残留。

EC—801属于碳氢系溶剂，对松香、锡膏或其他助焊剂有良好的溶解能力，能有效地清洗印刷钢板网和组装后的线路板（SMA），挥发彻底，无残留。

EC—801清洗剂不含ODS，数环保配方，气味轻微。

SMA清洗就是去除组装后残留在SMA上影响其可靠性的污染物。SMA清洗的主要作用是：(1)防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷是漏电，主要产生的原因是PCB上存在离子污染物、有机残料和其他粘附物。(2)清除腐蚀物危害。腐蚀会损坏电路，造成器件脆化；腐蚀物本身在潮湿的环境中能导电，引起SMA短路故障。(3)清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤、层裂等缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。

SMA组装后均有清洗的必要，具体的清洗洁净度因电子产品等级而定。目前许多用户任有SMA残留物的问题需要使用清洗方式解决：如焊膏中活化剂在焊接活化时分解释放的氢卤化物与金属层氧化的反应生成物，又如松香型焊接SMA上不溶解的白色或生褐色余物等等。山之风公司推出的系列清洗剂可满足SMA上残留物的问题。

本品是应蒙特利尔议定书管制规定所研发成功的可取代氟氯烃、氯化烃、溴化烃等溶剂之碳氢化合物。WIN—２３不含ODS、无毒、洗净能力强，属新一代环保清洗剂。